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    蒸發鍍膜與磁控濺射的區別是怎樣的?
    發布時間:2014-12-02 瀏覽:3271 次

      蒸發鍍膜是加熱靶材使表面組分以原子團或者離子形式被蒸發出來,且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。

      蒸發鍍膜組分均勻性不是非常容易保證,具體能調控因素同上,但因為原理有限,對非單一祖分鍍膜,蒸發鍍膜的組分均勻性不好。

      濺射鍍膜能簡單理解為利用電子或者高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團或者離子形式被濺射出來,且最終沉積在基片表面,經歷成膜過程,最終形成薄膜。

      濺射鍍膜又分成許多種,和蒸發鍍膜的不同之處就是在于濺射速率將成為主要的參數之一。

      濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld,組分均勻性非常容易保持,而原子尺度的厚度均勻性相對比較差(因為是脈沖濺射),晶向(外沿)生長的控制也比較一般。

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